從元器件供應(yīng)商方面而言，手機(jī)朝著大屏幕、雙攝像頭方向發(fā)展。而且手機(jī)設(shè)有兩個(gè)內(nèi)置天線(xiàn)，因?yàn)檎郫B機(jī)比較小，接收天線(xiàn)放置在I/O下面，非常容易擋住信號(hào)的接收，所以需要一個(gè)專(zhuān)門(mén)接收信號(hào)的天線(xiàn)，從而確保性能。對(duì)于中高端手機(jī)而言，5G射頻pogopin連接系統(tǒng)需要具備很高的可靠性，尤其是在電子集成方面。為了實(shí)現(xiàn)手機(jī)拍照功能，需要在里面放一些SP卡整合。

　　由于手機(jī)更新?lián)Q代速度太快，導(dǎo)致環(huán)保問(wèn)題越來(lái)越突出，應(yīng)用降解材料成為關(guān)鍵。5G射頻pogopin材質(zhì)的輕、薄、柔性、高密度成為重要因素，而且還要具備良好的導(dǎo)電性能，確保通話(huà)以及拍照質(zhì)量。很多廠(chǎng)商的連接器都是使用銅合金和錫制造而成的，從而減少污染，達(dá)到無(wú)鉛化技術(shù)發(fā)展的需求。此外，按照連接方式的不同，使用材料也發(fā)生相應(yīng)的改變，采取壓接技術(shù)的時(shí)候，可以使用PBT塑料。進(jìn)行表面貼裝的時(shí)候，使用能夠承受280℃高溫的LCP材料。

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