每個(gè)事物本身都有它生存的本能，不同事物在不同環(huán)境下也有所承受的能力，不例外，pogopin連接數(shù)也是這樣的，那么，連接器在高溫下測試需要考慮哪幾種因素呢？　　

pogopin連接器高溫測試通常有三種基本的熱環(huán)境需要加以考慮︰　　

1、溫度條件下的壽命　　

2、在熱條件下的循環(huán)　　

3、在熱條件下的振動(dòng)　　

一、熱循環(huán)的測試

所謂熱循環(huán)測試是指在連續(xù)的時(shí)間內(nèi)其溫度在兩個(gè)極限點(diǎn)之間不斷發(fā)生變化而進(jìn)行的測試。如果在潮濕條件下溫度循環(huán)的測試在其測試過程中除掉濕度這一因素，則它們的測試效果是一樣的。通常這種環(huán)境下的測試是用來評估前面所提及到的那些因素以及在溫度作用下因磨損而導(dǎo)致質(zhì)量降格的情況及連接器系統(tǒng)中因發(fā)生與熱相關(guān)的膨脹而導(dǎo)致其非配合狀況，如果評估有潛在的腐蝕因素存在，則通常其耐用性測試的時(shí)間被延長，因?yàn)樵谶@種情況下，能夠加速pogopin連接器氧化進(jìn)程的潮濕這一因素沒有起作用。正如前述的溫度/濕度條件下的循環(huán)一樣，在這里也要特別注意確立連續(xù)進(jìn)行測的次數(shù)。并通過pogopin連接器所預(yù)計(jì)的運(yùn)行條件來確立其溫度極限?！　?/p>

在溫度條件下的影響其壽命的同一屬性就其測試方法來講一般都很相近，至今仍沒有對這種測試形成一套固定的程序，盡管在同一條件下的溫度/濕度測試已經(jīng)采用了一定的程序。目前，除了通過液態(tài)氮來獲得意外低的溫度不能應(yīng)用在微處理器控制下的標(biāo)準(zhǔn)爐外，在其它場合下該標(biāo)準(zhǔn)爐都已得到采用?！　?/p>

二、熱振動(dòng)的測試

如果熱循環(huán)測試不在連續(xù)時(shí)間內(nèi)進(jìn)行，則熱振動(dòng)的測試同熱循環(huán)測試效果完全相同。在兩個(gè)溫度極限內(nèi)其轉(zhuǎn)變時(shí)間越快則熱震動(dòng)測試越受到影響，熱震動(dòng)主要是通過模擬其貯存，運(yùn)輸及應(yīng)用的極限條件來確定電連接器在極限溫度內(nèi)不停轉(zhuǎn)換時(shí)對損壞的忍耐力。